Huis> Blog> Structural design of semiconductor heat sink corrugated cardboard packaging

Structural design of semiconductor heat sink corrugated cardboard packaging

July 31, 2022


(Text / Xiao Ying Wu Ruomei Huang Yanan Zhuzhou Institute of Technology)

<Packaging Project>
Neem contact op

Author:

Ms. Christina

Phone/WhatsApp:

+8613763260555

populaire producten
You may also like
Related Categories

E-mail naar dit bedrijf

Onderwerp:
Mobiel:
E-mail:
bericht:

Your message must be betwwen 20-8000 characters

Communiceren met de leverancier?leverancier
Christina Ms. Christina
Wat kan ik voor u doen?
chatten Nu Contacteer Leverancier